CAJ | 학술논문

在Sn-0.7Cu-3Bi焊料的基础上,掺加不同比例的Ag元素,形成Sn-0.7Cu-3Bi-xAg合金,研究不同掺量的Ag对Sn-0.7Cu-3Bi焊料的熔化温度、润湿性及焊接接头的微观组织形貌的影响.结果表明:添加微量Ag能够降低焊料的熔点,但会导致增大其熔程；Ag掺量(wAg)为0.3％时,急剧降低了Sn-0.7Cu-3Bi焊料的润湿性,虽然后续随Ag掺量的继续增加,润湿性逐渐变好,但效果不理想；Ag掺量为0.3％时,焊接接头接触不良,界面化合物厚度极薄,后续随Ag掺量的继续增加,界面化合物厚度有所增厚,但当Ag掺量为0.7％时,界面化合物的晶体颗粒尺寸较大.
재Sn-0.7Cu-3Bi한료적기출상,참가불동비례적Ag원소,형성Sn-0.7Cu-3Bi-xAg합금,연구불동참량적Ag대Sn-0.7Cu-3Bi한료적용화온도、윤습성급한접접두적미관조직형모적영향.결과표명:첨가미량Ag능구강저한료적용점,단회도치증대기용정；Ag참량(wAg)위0.3％시,급극강저료Sn-0.7Cu-3Bi한료적윤습성,수연후속수Ag참량적계속증가,윤습성축점변호,단효과불이상；Ag참량위0.3％시,한접접두접촉불량,계면화합물후도겁박,후속수Ag참량적계속증가,계면화합물후도유소증후,단당Ag참량위0.7％시,계면화합물적정체과립척촌교대.