机械工程学报
機械工程學報
궤계공정학보
CHINESE JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING
2013年
3期
88-94
,共7页
高尚%康仁科%董志刚%郭东明
高尚%康仁科%董誌剛%郭東明
고상%강인과%동지강%곽동명
硅片%磨削%亚表面损伤%金刚石砂轮
硅片%磨削%亞錶麵損傷%金剛石砂輪
규편%마삭%아표면손상%금강석사륜
集成电路制造过程中,基于工件旋转磨削原理的超精密磨削技术是硅片平整化加工和图形硅片背面减薄的重要加工方法,但磨削加工不可避免会在硅片的表面/亚表面产生损伤,研究磨削硅片的亚表面损伤分布对于分析硅片发生弯曲或翘曲变形的原因,确定后续工艺的材料去除厚度都具有重要的指导意义.采用角度截面显微观测法研究工件旋转法磨削硅片的亚表面损伤深度沿晶向和径向的变化规律及光磨对磨削硅片的亚表面损伤分布的影响.结果表明,无光磨条件下磨削硅片的亚表面损伤深度在整个硅片表面分布不均匀,亚表面损伤深度沿周向在<110>晶向处大于<100>晶向,沿径向从中心到边缘逐渐增大；光磨条件下磨削硅片的亚表面损伤深度在整个硅片表面几乎是均匀的,且光磨后的硅片亚表面损伤深度明显小于无光磨条件下硅片亚表面损伤深度.
集成電路製造過程中,基于工件鏇轉磨削原理的超精密磨削技術是硅片平整化加工和圖形硅片揹麵減薄的重要加工方法,但磨削加工不可避免會在硅片的錶麵/亞錶麵產生損傷,研究磨削硅片的亞錶麵損傷分佈對于分析硅片髮生彎麯或翹麯變形的原因,確定後續工藝的材料去除厚度都具有重要的指導意義.採用角度截麵顯微觀測法研究工件鏇轉法磨削硅片的亞錶麵損傷深度沿晶嚮和徑嚮的變化規律及光磨對磨削硅片的亞錶麵損傷分佈的影響.結果錶明,無光磨條件下磨削硅片的亞錶麵損傷深度在整箇硅片錶麵分佈不均勻,亞錶麵損傷深度沿週嚮在<110>晶嚮處大于<100>晶嚮,沿徑嚮從中心到邊緣逐漸增大；光磨條件下磨削硅片的亞錶麵損傷深度在整箇硅片錶麵幾乎是均勻的,且光磨後的硅片亞錶麵損傷深度明顯小于無光磨條件下硅片亞錶麵損傷深度.
집성전로제조과정중,기우공건선전마삭원리적초정밀마삭기술시규편평정화가공화도형규편배면감박적중요가공방법,단마삭가공불가피면회재규편적표면/아표면산생손상,연구마삭규편적아표면손상분포대우분석규편발생만곡혹교곡변형적원인,학정후속공예적재료거제후도도구유중요적지도의의.채용각도절면현미관측법연구공건선전법마삭규편적아표면손상심도연정향화경향적변화규률급광마대마삭규편적아표면손상분포적영향.결과표명,무광마조건하마삭규편적아표면손상심도재정개규편표면분포불균균,아표면손상심도연주향재<110>정향처대우<100>정향,연경향종중심도변연축점증대；광마조건하마삭규편적아표면손상심도재정개규편표면궤호시균균적,차광마후적규편아표면손상심도명현소우무광마조건하규편아표면손상심도.
