激光与红外
激光與紅外
격광여홍외
LASER & INFRARED
2014年
6期
637-639
,共3页
碲镉汞焦平面%背面减薄%可靠性%机械化学抛光%腐蚀
碲鎘汞焦平麵%揹麵減薄%可靠性%機械化學拋光%腐蝕
제력홍초평면%배면감박%가고성%궤계화학포광%부식
HgCdTe FPA%back-thinning%reliability%CMP%etch
采用机械抛光和机械化学抛光的方法进行碲镉汞焦平面器件的碲锌镉衬底背面减薄，最后利用专用腐蚀液腐蚀的方法将碲锌镉衬底全部去除，碲镉汞完全露出；器件测试结果表明减薄后的MW1280×1024器件经受高低温循环冲击的可靠性显著提高。
採用機械拋光和機械化學拋光的方法進行碲鎘汞焦平麵器件的碲鋅鎘襯底揹麵減薄，最後利用專用腐蝕液腐蝕的方法將碲鋅鎘襯底全部去除，碲鎘汞完全露齣；器件測試結果錶明減薄後的MW1280×1024器件經受高低溫循環遲擊的可靠性顯著提高。
채용궤계포광화궤계화학포광적방법진행제력홍초평면기건적제자력츤저배면감박，최후이용전용부식액부식적방법장제자력츤저전부거제，제력홍완전로출；기건측시결과표명감박후적MW1280×1024기건경수고저온순배충격적가고성현저제고。
Mechanical polish and chemical mechanical polish are used to back-thin the CdZnTe substrate of HgCdTe infrared focal plane arrays. The special etch liquid is applied to remove the remaining CdZnTe substrate,and the HgCdTe exposes totally. The experiment results indicate that the reliability of HgCdTe MW1280 ×1024 device after back-thinning is greatly improved.
