电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2013年
2期
25-29
,共5页
薄膜电容%环氧封装%DeviceNet%现场总线
薄膜電容%環氧封裝%DeviceNet%現場總線
박막전용%배양봉장%DeviceNet%현장총선
介绍了薄膜电容环氧封装工艺和整个封装工艺设备结构,并将其生产工艺划分为5个功能区.为提高设备适应性、简化控制系统结构、降低设备成本和维护费用,在控制系统中引入DeviceNet现场总线控制技术将这些功能区有机地联系起来,通过组网、模块设置和软件配置的方法,实现了最初的设计要求.
介紹瞭薄膜電容環氧封裝工藝和整箇封裝工藝設備結構,併將其生產工藝劃分為5箇功能區.為提高設備適應性、簡化控製繫統結構、降低設備成本和維護費用,在控製繫統中引入DeviceNet現場總線控製技術將這些功能區有機地聯繫起來,通過組網、模塊設置和軟件配置的方法,實現瞭最初的設計要求.
개소료박막전용배양봉장공예화정개봉장공예설비결구,병장기생산공예화분위5개공능구.위제고설비괄응성、간화공제계통결구、강저설비성본화유호비용,재공제계통중인입DeviceNet현장총선공제기술장저사공능구유궤지련계기래,통과조망、모괴설치화연건배치적방법,실현료최초적설계요구.
