沈阳航空航天大学学报
瀋暘航空航天大學學報
침양항공항천대학학보
JOURNAL OF SHENYANG INSTITUTE OF AERONAUTICAL ENGINEERING
2013年
5期
54-59
,共6页
微电子封装%失效%电迁移%孔洞%熔断
微電子封裝%失效%電遷移%孔洞%鎔斷
미전자봉장%실효%전천이%공동%용단
随着电子封装互连焊点尺寸的不断减小,其电流密度越来越大,产生大量的焦耳热,焊点在服役中受到热场和电场共同作用,导致焊点的熔断失效.本文在常温环境和低温环境下分别加载1.0A恒定电流的作用下,分析了CSP(Chip Size Package,即芯片级封装)样品的失效过程以及在不同服役条件下的Sn-3.8Ag-0.7Cu微焊球横截面的组织变化.得出互连体的失效行为分为三个阶段,并观察到互连焊点的界面处化合物Cu6 Sn5在PCB(Printed circuit board,即印刷电路板)端界面处的生长和芯片端UBM(Under Ball Metal,即凸点下金属层)层Cu的消耗,同时得到降低其环境温度抑制CSP样品失效的结论.
隨著電子封裝互連銲點呎吋的不斷減小,其電流密度越來越大,產生大量的焦耳熱,銲點在服役中受到熱場和電場共同作用,導緻銲點的鎔斷失效.本文在常溫環境和低溫環境下分彆加載1.0A恆定電流的作用下,分析瞭CSP(Chip Size Package,即芯片級封裝)樣品的失效過程以及在不同服役條件下的Sn-3.8Ag-0.7Cu微銲毬橫截麵的組織變化.得齣互連體的失效行為分為三箇階段,併觀察到互連銲點的界麵處化閤物Cu6 Sn5在PCB(Printed circuit board,即印刷電路闆)耑界麵處的生長和芯片耑UBM(Under Ball Metal,即凸點下金屬層)層Cu的消耗,同時得到降低其環境溫度抑製CSP樣品失效的結論.
수착전자봉장호련한점척촌적불단감소,기전류밀도월래월대,산생대량적초이열,한점재복역중수도열장화전장공동작용,도치한점적용단실효.본문재상온배경화저온배경하분별가재1.0A항정전류적작용하,분석료CSP(Chip Size Package,즉심편급봉장)양품적실효과정이급재불동복역조건하적Sn-3.8Ag-0.7Cu미한구횡절면적조직변화.득출호련체적실효행위분위삼개계단,병관찰도호련한점적계면처화합물Cu6 Sn5재PCB(Printed circuit board,즉인쇄전로판)단계면처적생장화심편단UBM(Under Ball Metal,즉철점하금속층)층Cu적소모,동시득도강저기배경온도억제CSP양품실효적결론.
