制造业自动化
製造業自動化
제조업자동화
MANUFACTURING AUTOMATION
2013年
22期
64-67
,共4页
丁杰%忻力%唐玉兔
丁傑%忻力%唐玉兔
정걸%흔력%당옥토
IGBT%水冷散热器%模拟热源%温度场%热流密度
IGBT%水冷散熱器%模擬熱源%溫度場%熱流密度
IGBT%수랭산열기%모의열원%온도장%열류밀도
被绝缘材料封装的IGBT元件难以有效测量其内部芯片的结温，且IGBT元件的损耗受温度变化的影响很大，不利于直接作为实验用的热源。通过仿真分析对比研究了某实验用的模拟热源与IGBT元件发热方式，结果表明两者温度场分布与热流密度分布存在很大区别，改进后的模拟热源则可以较为准确地反映IGBT元件的发热方式。本文的方法与结果可为IGBT元件与散热器的实验提供参考。
被絕緣材料封裝的IGBT元件難以有效測量其內部芯片的結溫，且IGBT元件的損耗受溫度變化的影響很大，不利于直接作為實驗用的熱源。通過倣真分析對比研究瞭某實驗用的模擬熱源與IGBT元件髮熱方式，結果錶明兩者溫度場分佈與熱流密度分佈存在很大區彆，改進後的模擬熱源則可以較為準確地反映IGBT元件的髮熱方式。本文的方法與結果可為IGBT元件與散熱器的實驗提供參攷。
피절연재료봉장적IGBT원건난이유효측량기내부심편적결온，차IGBT원건적손모수온도변화적영향흔대，불리우직접작위실험용적열원。통과방진분석대비연구료모실험용적모의열원여IGBT원건발열방식，결과표명량자온도장분포여열류밀도분포존재흔대구별，개진후적모의열원칙가이교위준학지반영IGBT원건적발열방식。본문적방법여결과가위IGBT원건여산열기적실험제공삼고。
