中国疼痛医学杂志
中國疼痛醫學雜誌
중국동통의학잡지
CHINESE JOURNAL OF PAIN MEDICINE
2013年
4期
230-233,240
,共5页
傅小云%谢鹏%涂业%喻田%吕粟%龚启勇
傅小雲%謝鵬%塗業%喻田%呂粟%龔啟勇
부소운%사붕%도업%유전%려속%공계용
功能性磁共振%伤害性刺激%痛觉调制
功能性磁共振%傷害性刺激%痛覺調製
공능성자공진%상해성자격%통각조제
目的:观察重复伤害性电刺激下大鼠脑功能磁共振成像的变化.方法:健康清洁级SD大鼠24只,麻醉后行4个相同时间段的左前爪重复伤害性电刺激(分别为A、B、C、D,刺激间期为10 min);刺激期间予脑功能磁共振成像扫描,用统计参数法行图像分析不同时间段伤害性电刺激下脑功能成像的变化.结果:不同时间段刺激鼠左前爪激活数目情况:D时间段的总的激活数目显著低于A、B、C时间段,差异有统计学意义(P<0.05);C时间段总的激活数目显著低于A、B时间段,差异有统计学意义(P< 0.05).A、B、C、D时间段伤害性电刺激大鼠均存在明显的局部脑区的血氧水平依赖(blood-oxygenation level-dependent,BOLD)信号的强烈变化,主要激活脑区包括:伏膈核(accumbens nucleus,Acb)、右侧初级感觉皮质(primary somatosensory cortex,SI)、右侧腹后外侧丘脑核(ventral posterolateral thalamic nucleus,VPL)及后扣带回皮质(retrosplenial granular cortex,RSG);在重复伤害性电刺激后,中枢对电刺激引起的躯体感觉传导通路及加工网络的BOLD信号响应减弱.结论:重复伤害性电刺激后,大鼠脑功能成像显示激活脑区数目减少,伏膈核、右侧S1、VPL、RSG脑区激活体素减小,可能与中枢对伤害性刺激的调制有关.
目的:觀察重複傷害性電刺激下大鼠腦功能磁共振成像的變化.方法:健康清潔級SD大鼠24隻,痳醉後行4箇相同時間段的左前爪重複傷害性電刺激(分彆為A、B、C、D,刺激間期為10 min);刺激期間予腦功能磁共振成像掃描,用統計參數法行圖像分析不同時間段傷害性電刺激下腦功能成像的變化.結果:不同時間段刺激鼠左前爪激活數目情況:D時間段的總的激活數目顯著低于A、B、C時間段,差異有統計學意義(P<0.05);C時間段總的激活數目顯著低于A、B時間段,差異有統計學意義(P< 0.05).A、B、C、D時間段傷害性電刺激大鼠均存在明顯的跼部腦區的血氧水平依賴(blood-oxygenation level-dependent,BOLD)信號的彊烈變化,主要激活腦區包括:伏膈覈(accumbens nucleus,Acb)、右側初級感覺皮質(primary somatosensory cortex,SI)、右側腹後外側丘腦覈(ventral posterolateral thalamic nucleus,VPL)及後釦帶迴皮質(retrosplenial granular cortex,RSG);在重複傷害性電刺激後,中樞對電刺激引起的軀體感覺傳導通路及加工網絡的BOLD信號響應減弱.結論:重複傷害性電刺激後,大鼠腦功能成像顯示激活腦區數目減少,伏膈覈、右側S1、VPL、RSG腦區激活體素減小,可能與中樞對傷害性刺激的調製有關.
목적:관찰중복상해성전자격하대서뇌공능자공진성상적변화.방법:건강청길급SD대서24지,마취후행4개상동시간단적좌전조중복상해성전자격(분별위A、B、C、D,자격간기위10 min);자격기간여뇌공능자공진성상소묘,용통계삼수법행도상분석불동시간단상해성전자격하뇌공능성상적변화.결과:불동시간단자격서좌전조격활수목정황:D시간단적총적격활수목현저저우A、B、C시간단,차이유통계학의의(P<0.05);C시간단총적격활수목현저저우A、B시간단,차이유통계학의의(P< 0.05).A、B、C、D시간단상해성전자격대서균존재명현적국부뇌구적혈양수평의뢰(blood-oxygenation level-dependent,BOLD)신호적강렬변화,주요격활뇌구포괄:복격핵(accumbens nucleus,Acb)、우측초급감각피질(primary somatosensory cortex,SI)、우측복후외측구뇌핵(ventral posterolateral thalamic nucleus,VPL)급후구대회피질(retrosplenial granular cortex,RSG);재중복상해성전자격후,중추대전자격인기적구체감각전도통로급가공망락적BOLD신호향응감약.결론:중복상해성전자격후,대서뇌공능성상현시격활뇌구수목감소,복격핵、우측S1、VPL、RSG뇌구격활체소감소,가능여중추대상해성자격적조제유관.