传感器与微系统
傳感器與微繫統
전감기여미계통
TRANSDUCER AND MICROSYSTEM TECHNOLOGY
2013年
5期
111-113,117
,共4页
袁明权%孙远程%张茜梅%武蕊%屈明山%熊艳丽
袁明權%孫遠程%張茜梅%武蕊%屈明山%熊豔麗
원명권%손원정%장천매%무예%굴명산%웅염려
微机电系统%圆片级封装%微加速度计%压阻%阳极键合
微機電繫統%圓片級封裝%微加速度計%壓阻%暘極鍵閤
미궤전계통%원편급봉장%미가속도계%압조%양겁건합
设计了一种适合于高gn值压阻式微加速度计圆片级封装的结构,解决了芯片制造工艺过程中电极通道建立、焊盘保护、精确划片等关键技术.采用玻璃-硅-玻璃三层阳极键合的方式进行圆片级封装,较好地解决了芯片密封性、小型化和批量化等生产难题.在4 in生产线上制作的高gn值压阻式微加速度计样品,尺寸仅为1mm ×1mm×0.8mm;对传感器进行的校准与抗冲击性能测试,结果表明:样品具备105gn的抗冲击能力、0.15 μV/gn/V的灵敏度以及200 kHz的谐振频率.
設計瞭一種適閤于高gn值壓阻式微加速度計圓片級封裝的結構,解決瞭芯片製造工藝過程中電極通道建立、銲盤保護、精確劃片等關鍵技術.採用玻璃-硅-玻璃三層暘極鍵閤的方式進行圓片級封裝,較好地解決瞭芯片密封性、小型化和批量化等生產難題.在4 in生產線上製作的高gn值壓阻式微加速度計樣品,呎吋僅為1mm ×1mm×0.8mm;對傳感器進行的校準與抗遲擊性能測試,結果錶明:樣品具備105gn的抗遲擊能力、0.15 μV/gn/V的靈敏度以及200 kHz的諧振頻率.
설계료일충괄합우고gn치압조식미가속도계원편급봉장적결구,해결료심편제조공예과정중전겁통도건립、한반보호、정학화편등관건기술.채용파리-규-파리삼층양겁건합적방식진행원편급봉장,교호지해결료심편밀봉성、소형화화비양화등생산난제.재4 in생산선상제작적고gn치압조식미가속도계양품,척촌부위1mm ×1mm×0.8mm;대전감기진행적교준여항충격성능측시,결과표명:양품구비105gn적항충격능력、0.15 μV/gn/V적령민도이급200 kHz적해진빈솔.
