计算机应用
計算機應用
계산궤응용
COMPUTER APPLICATION
2013年
6期
1548-1552
,共5页
高文超%周强%钱旭%蔡懿慈
高文超%週彊%錢旭%蔡懿慈
고문초%주강%전욱%채의자
层分配%解析式布局算法%三维集成电路%穿透硅通孔%最小代价流
層分配%解析式佈跼算法%三維集成電路%穿透硅通孔%最小代價流
층분배%해석식포국산법%삼유집성전로%천투규통공%최소대개류
层分配是解析式三维集成电路布局算法中的关键一步.解析式布局需要通过层分配将连续的三维空问中的单元划分到二维的芯片层上,这个过程会破坏之前三维空间中得到的连续解.为了实现从优化的三维布局到合法的多层二维结构的平滑过渡,提出一种使用最小代价流的层分配方法,尽可能地继承三维优化结果,保护解空间.将此层分配算法嵌入到多层次的解析式三维集成电路布局算法中,以总线长和穿透硅通孔数目的加权总和为目标,面积密度为约束条件,对比当前其他三维布局算法,该算法得到较好的线长结果、穿透硅通孔数量和运行时间.
層分配是解析式三維集成電路佈跼算法中的關鍵一步.解析式佈跼需要通過層分配將連續的三維空問中的單元劃分到二維的芯片層上,這箇過程會破壞之前三維空間中得到的連續解.為瞭實現從優化的三維佈跼到閤法的多層二維結構的平滑過渡,提齣一種使用最小代價流的層分配方法,儘可能地繼承三維優化結果,保護解空間.將此層分配算法嵌入到多層次的解析式三維集成電路佈跼算法中,以總線長和穿透硅通孔數目的加權總和為目標,麵積密度為約束條件,對比噹前其他三維佈跼算法,該算法得到較好的線長結果、穿透硅通孔數量和運行時間.
층분배시해석식삼유집성전로포국산법중적관건일보.해석식포국수요통과층분배장련속적삼유공문중적단원화분도이유적심편층상,저개과정회파배지전삼유공간중득도적련속해.위료실현종우화적삼유포국도합법적다층이유결구적평활과도,제출일충사용최소대개류적층분배방법,진가능지계승삼유우화결과,보호해공간.장차층분배산법감입도다층차적해석식삼유집성전로포국산법중,이총선장화천투규통공수목적가권총화위목표,면적밀도위약속조건,대비당전기타삼유포국산법,해산법득도교호적선장결과、천투규통공수량화운행시간.
