固体电子学研究与进展
固體電子學研究與進展
고체전자학연구여진전
RESEARCH & PROGRESS OF SOLID STATE ELECTRONICS
2013年
2期
199-204
,共6页
压接式%多芯片封装%热耗散%热机械应力%可靠性%门极换流晶闸管
壓接式%多芯片封裝%熱耗散%熱機械應力%可靠性%門極換流晶閘管
압접식%다심편봉장%열모산%열궤계응력%가고성%문겁환류정갑관
电力半导体器件的散热性能和热可靠性与其封装结构密切相关,选择合适的封装结构对改善器件的散热性能和提高热可靠性非常重要.文中根据压接式GCT器件封装结构特点,采用ANSYS软件利用有限元法分析了单芯片封装和多芯片封装结构的温度及热机械应力分布,并与常规的焊接式封装进行了对比.结果表明,压接式封装结构的散热效果比焊接式封装结构稍差,但其芯片上产生的热机械应力明显减小.多芯片封装采用常规的风冷散热器时芯片温度已经超过了器件的安全工作温度(125℃),应该采用热管散热器才能保证器件可靠地工作.
電力半導體器件的散熱性能和熱可靠性與其封裝結構密切相關,選擇閤適的封裝結構對改善器件的散熱性能和提高熱可靠性非常重要.文中根據壓接式GCT器件封裝結構特點,採用ANSYS軟件利用有限元法分析瞭單芯片封裝和多芯片封裝結構的溫度及熱機械應力分佈,併與常規的銲接式封裝進行瞭對比.結果錶明,壓接式封裝結構的散熱效果比銲接式封裝結構稍差,但其芯片上產生的熱機械應力明顯減小.多芯片封裝採用常規的風冷散熱器時芯片溫度已經超過瞭器件的安全工作溫度(125℃),應該採用熱管散熱器纔能保證器件可靠地工作.
전력반도체기건적산열성능화열가고성여기봉장결구밀절상관,선택합괄적봉장결구대개선기건적산열성능화제고열가고성비상중요.문중근거압접식GCT기건봉장결구특점,채용ANSYS연건이용유한원법분석료단심편봉장화다심편봉장결구적온도급열궤계응력분포,병여상규적한접식봉장진행료대비.결과표명,압접식봉장결구적산열효과비한접식봉장결구초차,단기심편상산생적열궤계응력명현감소.다심편봉장채용상규적풍랭산열기시심편온도이경초과료기건적안전공작온도(125℃),응해채용열관산열기재능보증기건가고지공작.
