固体电子学研究与进展
固體電子學研究與進展
고체전자학연구여진전
RESEARCH & PROGRESS OF SOLID STATE ELECTRONICS
2013年
2期
141-143,182
,共4页
林川%杨斌%徐全胜%苑小林%高群
林川%楊斌%徐全勝%苑小林%高群
림천%양빈%서전성%원소림%고군
小型化%高增益%混合集成电路%功率放大器
小型化%高增益%混閤集成電路%功率放大器
소형화%고증익%혼합집성전로%공솔방대기
介绍了一种S波段小型化集成功放模块的设计方法.该模块采用GaAs和硅功率芯片,通过内匹配混合集成电路技术,将两级芯片集成到金属密封管壳中.实测结果表明,在脉宽200μs,占空比10％的测试条件下,3.1～3.4 GHz全带内功率放大器输出功率能达到60 W,36 V电源效率大于35％,模块尺寸仅为26.5 mm×15.0 mm×5.0 mm.
介紹瞭一種S波段小型化集成功放模塊的設計方法.該模塊採用GaAs和硅功率芯片,通過內匹配混閤集成電路技術,將兩級芯片集成到金屬密封管殼中.實測結果錶明,在脈寬200μs,佔空比10％的測試條件下,3.1～3.4 GHz全帶內功率放大器輸齣功率能達到60 W,36 V電源效率大于35％,模塊呎吋僅為26.5 mm×15.0 mm×5.0 mm.
개소료일충S파단소형화집성공방모괴적설계방법.해모괴채용GaAs화규공솔심편,통과내필배혼합집성전로기술,장량급심편집성도금속밀봉관각중.실측결과표명,재맥관200μs,점공비10％적측시조건하,3.1～3.4 GHz전대내공솔방대기수출공솔능체도60 W,36 V전원효솔대우35％,모괴척촌부위26.5 mm×15.0 mm×5.0 mm.
