电子器件
電子器件
전자기건
JOURNAL OF ELECTRON DEVICES
2013年
2期
143-148
,共6页
功率器件%热阻%电学法%可靠性%封装与测试
功率器件%熱阻%電學法%可靠性%封裝與測試
공솔기건%열조%전학법%가고성%봉장여측시
热阻值是衡量功率VDMOS器件热性能优劣的重要参数,但在实际的热阻测试过程中,诸如测试电流、延迟时间、壳温控制等因素都会对测试结果造成直接的影响.因此,测试时应当深入理解和分析各种影响因素,依据严格的测试标准灵活地使用测试设备,以达到较高的测试精度和重复性.按照稳态热阻测试的步骤,详细论述了影响其测试结果的关键因素,并提出较为准确的修正方法,设计了针对性试验对其进行了验证.试验表明,该测试方法实现了较为精确的稳态热阻测量,可为功率VDMOS热阻测试标准的制定提供参考和借鉴.
熱阻值是衡量功率VDMOS器件熱性能優劣的重要參數,但在實際的熱阻測試過程中,諸如測試電流、延遲時間、殼溫控製等因素都會對測試結果造成直接的影響.因此,測試時應噹深入理解和分析各種影響因素,依據嚴格的測試標準靈活地使用測試設備,以達到較高的測試精度和重複性.按照穩態熱阻測試的步驟,詳細論述瞭影響其測試結果的關鍵因素,併提齣較為準確的脩正方法,設計瞭針對性試驗對其進行瞭驗證.試驗錶明,該測試方法實現瞭較為精確的穩態熱阻測量,可為功率VDMOS熱阻測試標準的製定提供參攷和藉鑒.
열조치시형량공솔VDMOS기건열성능우렬적중요삼수,단재실제적열조측시과정중,제여측시전류、연지시간、각온공제등인소도회대측시결과조성직접적영향.인차,측시시응당심입리해화분석각충영향인소,의거엄격적측시표준령활지사용측시설비,이체도교고적측시정도화중복성.안조은태열조측시적보취,상세논술료영향기측시결과적관건인소,병제출교위준학적수정방법,설계료침대성시험대기진행료험증.시험표명,해측시방법실현료교위정학적은태열조측량,가위공솔VDMOS열조측시표준적제정제공삼고화차감.
