计算机与数字工程
計算機與數字工程
계산궤여수자공정
COMPUTER & DIGITAL ENGINEERING
2013年
11期
1829-1831
,共3页
半导体芯片%图像处理%显微图像%边缘检测%系统标定
半導體芯片%圖像處理%顯微圖像%邊緣檢測%繫統標定
반도체심편%도상처리%현미도상%변연검측%계통표정
semiconductor chip%image processing%microscopic image%edge detection%system calibration
利用图像处理技术设计了一个芯片尺寸测量系统,实现了对芯片电路尺寸的精确测量.介绍了测量系统的组成,以及对采集的显微图像进行的灰度化、滤波降噪、阈值分割、边缘检测等处理,并通过一块已知尺寸的半导体芯片对测量系统进行了标定.最后,利用该系统对芯片电路的线宽进行了测量.实验结果表明,该测量系统具有较高的精度.
利用圖像處理技術設計瞭一箇芯片呎吋測量繫統,實現瞭對芯片電路呎吋的精確測量.介紹瞭測量繫統的組成,以及對採集的顯微圖像進行的灰度化、濾波降譟、閾值分割、邊緣檢測等處理,併通過一塊已知呎吋的半導體芯片對測量繫統進行瞭標定.最後,利用該繫統對芯片電路的線寬進行瞭測量.實驗結果錶明,該測量繫統具有較高的精度.
이용도상처리기술설계료일개심편척촌측량계통,실현료대심편전로척촌적정학측량.개소료측량계통적조성,이급대채집적현미도상진행적회도화、려파강조、역치분할、변연검측등처리,병통과일괴이지척촌적반도체심편대측량계통진행료표정.최후,이용해계통대심편전로적선관진행료측량.실험결과표명,해측량계통구유교고적정도.
