电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2013年
6期
45-49
,共5页
孙红彪%段青鹏%赵乃辉
孫紅彪%段青鵬%趙迺輝
손홍표%단청붕%조내휘
全贴合技术%触控面板%玻璃强度
全貼閤技術%觸控麵闆%玻璃彊度
전첩합기술%촉공면판%파리강도
Full-fit technology%Touch panel%Strength ofthe glass
全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘贴在一起，从全贴合技术方法入手，讲解了不同的贴合技术，通过分析、对比得出各种贴合技术的优缺点，并由此得出结论在所有投射式触控面板中，OGS为公认成本最低，且触控质量最好的技术，必将成为未来的主流触控技术。
全貼閤即是以水膠或光學膠將麵闆與觸摸屏以無縫隙的方式完全粘貼在一起，從全貼閤技術方法入手，講解瞭不同的貼閤技術，通過分析、對比得齣各種貼閤技術的優缺點，併由此得齣結論在所有投射式觸控麵闆中，OGS為公認成本最低，且觸控質量最好的技術，必將成為未來的主流觸控技術。
전첩합즉시이수효혹광학효장면판여촉모병이무봉극적방식완전점첩재일기，종전첩합기술방법입수，강해료불동적첩합기술，통과분석、대비득출각충첩합기술적우결점，병유차득출결론재소유투사식촉공면판중，OGS위공인성본최저，차촉공질량최호적기술，필장성위미래적주류촉공기술。
