电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2013年
6期
21-26
,共6页
表面贴装%封装焊接工艺%贴装设备
錶麵貼裝%封裝銲接工藝%貼裝設備
표면첩장%봉장한접공예%첩장설비
SM T(Surface m ounttechnology)%Package w elding technique%SM T equipm ent
提出了选择性拖焊工艺,浸焊工艺,在无需制作专门的模具即可完成。确认了采用屏蔽模具波峰焊接工艺,实现双面混装PC B 波峰焊生产,大幅度提高双面混装PC B 生产效率,减少粘贴阻焊胶的准备时间,降低生产成本,达到与传统波峰焊接兼容以及通孔回流焊接工艺,对提升焊接质量、减少工艺流程的优势。研究了SM T 印刷设备的双路输送板发展方向、贴片设备的高速、高精密、多功能、智能化、多悬臂、多贴装头、柔性连接模块化发展方向、以及再流焊设备的多喷嘴气流控制、局部强制冷却、可监测元器件温度的发展方向。
提齣瞭選擇性拖銲工藝,浸銲工藝,在無需製作專門的模具即可完成。確認瞭採用屏蔽模具波峰銲接工藝,實現雙麵混裝PC B 波峰銲生產,大幅度提高雙麵混裝PC B 生產效率,減少粘貼阻銲膠的準備時間,降低生產成本,達到與傳統波峰銲接兼容以及通孔迴流銲接工藝,對提升銲接質量、減少工藝流程的優勢。研究瞭SM T 印刷設備的雙路輸送闆髮展方嚮、貼片設備的高速、高精密、多功能、智能化、多懸臂、多貼裝頭、柔性連接模塊化髮展方嚮、以及再流銲設備的多噴嘴氣流控製、跼部彊製冷卻、可鑑測元器件溫度的髮展方嚮。
제출료선택성타한공예,침한공예,재무수제작전문적모구즉가완성。학인료채용병폐모구파봉한접공예,실현쌍면혼장PC B 파봉한생산,대폭도제고쌍면혼장PC B 생산효솔,감소점첩조한효적준비시간,강저생산성본,체도여전통파봉한접겸용이급통공회류한접공예,대제승한접질량、감소공예류정적우세。연구료SM T 인쇄설비적쌍로수송판발전방향、첩편설비적고속、고정밀、다공능、지능화、다현비、다첩장두、유성련접모괴화발전방향、이급재류한설비적다분취기류공제、국부강제냉각、가감측원기건온도적발전방향。