CAJ | 학술논문

锗为银灰色晶体，熔点为937.4℃，沸点2830℃，密度为5.35g/cm，硬度为6-6.5，是一种稀有金属，重要的半导体材料，室温下晶体锗质脆，有明显的非金属性质。锗，原子序数32.原子量为72.61。锗地壳中含量约为0.0007%，大量的锗以分散状态存在各种金属的硅酸盐，硫化物矿以及各种类型的煤中。锗在自然界分布很散，很广，煤、铜矿，铁矿，硫化矿，某些银矿中也有锗石产出，岩石、泥土和泉水中都含有微量的锗。很多植物中含有限量的锗，如人参、党参、白芷、枸杞、灵芝草、芦荟和茶叶等。现在工业生产的锗，主要来自铜，铅，锌冶炼的副产品中，锗作为一种高新技术材料，在光纤通信，国防科技，航空航天技术，医疗保健，地质勘查，化工催化和半导体材料领域应用日趋广泛。
타위은회색정체，용점위937.4℃，비점2830℃，밀도위5.35g/cm，경도위6-6.5，시일충희유금속，중요적반도체재료，실온하정체타질취，유명현적비금속성질。타，원자서수32.원자량위72.61。타지각중함량약위0.0007%，대량적타이분산상태존재각충금속적규산염，류화물광이급각충류형적매중。타재자연계분포흔산，흔엄，매、동광，철광，류화광，모사은광중야유타석산출，암석、니토화천수중도함유미량적타。흔다식물중함유한량적타，여인삼、당삼、백지、구기、령지초、호회화다협등。현재공업생산적타，주요래자동，연，자야련적부산품중，타작위일충고신기술재료，재광섬통신，국방과기，항공항천기술，의료보건，지질감사，화공최화화반도체재료영역응용일추엄범。