科技创新导报
科技創新導報
과기창신도보
SCIENCE AND TECHNOLOGY CONSULTING HERALD
2013年
9期
79
,共1页
SMT%生产工艺%质量
SMT%生產工藝%質量
SMT%생산공예%질량
表面贴装技术是新一代的电子组装技术,自出现以来它以其产品自身体积小、重量轻的特点动摇了通孔插装技术的“统治地位”,使电子设备微电子化、小型化成为可能,成为板级电路组装技术的主流,在各种电子行业有非常广泛的应用.
錶麵貼裝技術是新一代的電子組裝技術,自齣現以來它以其產品自身體積小、重量輕的特點動搖瞭通孔插裝技術的“統治地位”,使電子設備微電子化、小型化成為可能,成為闆級電路組裝技術的主流,在各種電子行業有非常廣汎的應用.
표면첩장기술시신일대적전자조장기술,자출현이래타이기산품자신체적소、중량경적특점동요료통공삽장기술적“통치지위”,사전자설비미전자화、소형화성위가능,성위판급전로조장기술적주류,재각충전자행업유비상엄범적응용.
