科技创新导报
科技創新導報
과기창신도보
SCIENCE AND TECHNOLOGY CONSULTING HERALD
2013年
9期
70-71
,共2页
ASIC%封装%热量%仿真
ASIC%封裝%熱量%倣真
ASIC%봉장%열량%방진
该文介绍了数字接收机ASIC芯片的封装模型与工艺,分析了该芯片的散热模型与散热方式.通过ABAQUS软件,仿真分析了ASIC芯片在自然对流、空气强迫对流以及液冷三种散热条件下的温度分布,仿真结果为后续ASIC芯片的正常使用提供了可靠依据.
該文介紹瞭數字接收機ASIC芯片的封裝模型與工藝,分析瞭該芯片的散熱模型與散熱方式.通過ABAQUS軟件,倣真分析瞭ASIC芯片在自然對流、空氣彊迫對流以及液冷三種散熱條件下的溫度分佈,倣真結果為後續ASIC芯片的正常使用提供瞭可靠依據.
해문개소료수자접수궤ASIC심편적봉장모형여공예,분석료해심편적산열모형여산열방식.통과ABAQUS연건,방진분석료ASIC심편재자연대류、공기강박대류이급액랭삼충산열조건하적온도분포,방진결과위후속ASIC심편적정상사용제공료가고의거.
