电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2013年
6期
10-12
,共3页
铁件%纳米镍%预镀%中间层%深孔%镀液稳定性%清洁生产
鐵件%納米鎳%預鍍%中間層%深孔%鍍液穩定性%清潔生產
철건%납미얼%예도%중간층%심공%도액은정성%청길생산
iron workpiece%nano-nickel%pre-plating%mediate layer%deep via%bath stability%cleaner production
氰化镀铜、暗镍在深孔及复杂铁件上施镀时,由于深镀能力不能达到理想要求,需另加化学镀铜.SF-200深孔纳米镍预镀工艺是一种在铁件上进行的深孔镀镍工艺,它集纳米技术、电镀技术和化学镀技术于一体,具有极佳的深镀能力.其镀液组成及工艺条件为:硫酸镍30 g/L,硫酸钾30 g/L,氢氧化钾35 g/L,醋酸钠20 g/L,氨水20mL/L,SF-200A添加剂65mL/L,SF-200B添加剂65 mL/L,pH8～14,温度45～55℃,电流密度0.5 ～ 20.0 A/dm2,时间1～5 min.在电镀过程中,部分添加剂分解和还原所产生的杂质都可以通过简单的物理过滤的方式除去,镀液非常稳定,长期运行不需要大处理.镀液呈弱碱性,前处理要求不高,而且结合力极佳.
氰化鍍銅、暗鎳在深孔及複雜鐵件上施鍍時,由于深鍍能力不能達到理想要求,需另加化學鍍銅.SF-200深孔納米鎳預鍍工藝是一種在鐵件上進行的深孔鍍鎳工藝,它集納米技術、電鍍技術和化學鍍技術于一體,具有極佳的深鍍能力.其鍍液組成及工藝條件為:硫痠鎳30 g/L,硫痠鉀30 g/L,氫氧化鉀35 g/L,醋痠鈉20 g/L,氨水20mL/L,SF-200A添加劑65mL/L,SF-200B添加劑65 mL/L,pH8～14,溫度45～55℃,電流密度0.5 ～ 20.0 A/dm2,時間1～5 min.在電鍍過程中,部分添加劑分解和還原所產生的雜質都可以通過簡單的物理過濾的方式除去,鍍液非常穩定,長期運行不需要大處理.鍍液呈弱堿性,前處理要求不高,而且結閤力極佳.
청화도동、암얼재심공급복잡철건상시도시,유우심도능력불능체도이상요구,수령가화학도동.SF-200심공납미얼예도공예시일충재철건상진행적심공도얼공예,타집납미기술、전도기술화화학도기술우일체,구유겁가적심도능력.기도액조성급공예조건위:류산얼30 g/L,류산갑30 g/L,경양화갑35 g/L,작산납20 g/L,안수20mL/L,SF-200A첨가제65mL/L,SF-200B첨가제65 mL/L,pH8～14,온도45～55℃,전류밀도0.5 ～ 20.0 A/dm2,시간1～5 min.재전도과정중,부분첨가제분해화환원소산생적잡질도가이통과간단적물리과려적방식제거,도액비상은정,장기운행불수요대처리.도액정약감성,전처리요구불고,이차결합력겁가.
