科学技术与工程
科學技術與工程
과학기술여공정
SCIENCE TECHNOLOGY AND ENGINEERING
2013年
17期
4941-4945,5025
,共6页
嵌入元器件%印制板%绝缘材料%空间电荷%纸基树脂
嵌入元器件%印製闆%絕緣材料%空間電荷%紙基樹脂
감입원기건%인제판%절연재료%공간전하%지기수지
embedded components%printed circuit board%insulating material%space charge%paper-based resin
印制板内嵌入元器件是提高电子安装密度的又一途径,但嵌入元件对印制板的绝缘性提出更高的要求.在简单介绍元器件嵌入印制板的同时,重点是以制作印制板用的纸基树脂(芳纶/环氧复合材料)等绝缘材料为试料,探讨温度和湿度对印制板绝缘材料中空间电荷行为的影响.
印製闆內嵌入元器件是提高電子安裝密度的又一途徑,但嵌入元件對印製闆的絕緣性提齣更高的要求.在簡單介紹元器件嵌入印製闆的同時,重點是以製作印製闆用的紙基樹脂(芳綸/環氧複閤材料)等絕緣材料為試料,探討溫度和濕度對印製闆絕緣材料中空間電荷行為的影響.
인제판내감입원기건시제고전자안장밀도적우일도경,단감입원건대인제판적절연성제출경고적요구.재간단개소원기건감입인제판적동시,중점시이제작인제판용적지기수지(방륜/배양복합재료)등절연재료위시료,탐토온도화습도대인제판절연재료중공간전하행위적영향.
