航天制造技术
航天製造技術
항천제조기술
HANGTIAN ZHIXAO JI SHU
2013年
3期
38-40
,共3页
王修利%丁颖%严贵生%杨淑娟
王脩利%丁穎%嚴貴生%楊淑娟
왕수리%정영%엄귀생%양숙연
汽相再流焊%温度曲线%立碑%加热因子%金属间化合物
汽相再流銲%溫度麯線%立碑%加熱因子%金屬間化閤物
기상재류한%온도곡선%립비%가열인자%금속간화합물
vapor phase reflow soldering%temperature profile%tombstoning%heating factor%inter-metallic compound
介绍了汽相再流焊的主要工艺特点，分析了汽相再流焊片式元件容易立碑的原因及控制方法，并对温度曲线加热因子与金属间化合物层厚度和焊点组织的关系进行了研究。
介紹瞭汽相再流銲的主要工藝特點，分析瞭汽相再流銲片式元件容易立碑的原因及控製方法，併對溫度麯線加熱因子與金屬間化閤物層厚度和銲點組織的關繫進行瞭研究。
개소료기상재류한적주요공예특점，분석료기상재류한편식원건용역립비적원인급공제방법，병대온도곡선가열인자여금속간화합물층후도화한점조직적관계진행료연구。
This article describes the characteristic of vapor phase reflow soldering process. Then the causes of tombstoning when soldering chip components by the vapor phase reflow soldering is analyzed, and the controlling method is proposed. What’s more, this paper studies on the relationship between the heating factor of temperature profile and the thickness of inter-metallic compound layer and the microstructure of the solder joints.
