云南冶金
雲南冶金
운남야금
YUNNAN METALLURGY
2013年
3期
51-55,58
,共6页
禹建敏%邓超%李双燕%杨正雄%毛勇
禹建敏%鄧超%李雙燕%楊正雄%毛勇
우건민%산초%리쌍연%양정웅%모용
键合铜丝%微合金化%专利
鍵閤銅絲%微閤金化%專利
건합동사%미합금화%전리
copper bonding wire%microalloying%patent
随着当今微电子器件日趋小型化、高性能化的特点以及国家节能减排、降本增效的发展要求,键合铜丝将逐步取代键合金丝成为微电子封装用主流键合材料.本文根据键合铜丝专利文献综述了键合铜丝的发展现状,介绍了键合铜丝的微合金化研究动向,指出键合铜丝的研究重点是通过最佳微合金元素设计和微合金化工艺控制来提高铜丝的强度、键合性能与可靠性.
隨著噹今微電子器件日趨小型化、高性能化的特點以及國傢節能減排、降本增效的髮展要求,鍵閤銅絲將逐步取代鍵閤金絲成為微電子封裝用主流鍵閤材料.本文根據鍵閤銅絲專利文獻綜述瞭鍵閤銅絲的髮展現狀,介紹瞭鍵閤銅絲的微閤金化研究動嚮,指齣鍵閤銅絲的研究重點是通過最佳微閤金元素設計和微閤金化工藝控製來提高銅絲的彊度、鍵閤性能與可靠性.
수착당금미전자기건일추소형화、고성능화적특점이급국가절능감배、강본증효적발전요구,건합동사장축보취대건합금사성위미전자봉장용주류건합재료.본문근거건합동사전리문헌종술료건합동사적발전현상,개소료건합동사적미합금화연구동향,지출건합동사적연구중점시통과최가미합금원소설계화미합금화공예공제래제고동사적강도、건합성능여가고성.
