电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2013年
4期
204-208
,共5页
在线测试%ICT治具%弯曲变形%开裂%短路%应变测试
在線測試%ICT治具%彎麯變形%開裂%短路%應變測試
재선측시%ICT치구%만곡변형%개렬%단로%응변측시
In-Circuit Test(ICT)%ICT fixture%Bend%Break%Short circuit%Strain test
如何提高PCB组装元件的装配质量是当今电子产品制造的一个重要课题。ICT测试是目前电子产品生产过程中最常用的测试方法，但是随着无铅焊接的应用，在极大程度上影响了ICT测试的可靠性，对ICT治具在混装电路板的测试要求也越来越高。通过对ICT治具制作工艺的改进、PCB可测试性设计要求等方面提出解决方案，以期使ICT能更好地适应PCBA生产测试需求。
如何提高PCB組裝元件的裝配質量是噹今電子產品製造的一箇重要課題。ICT測試是目前電子產品生產過程中最常用的測試方法，但是隨著無鉛銲接的應用，在極大程度上影響瞭ICT測試的可靠性，對ICT治具在混裝電路闆的測試要求也越來越高。通過對ICT治具製作工藝的改進、PCB可測試性設計要求等方麵提齣解決方案，以期使ICT能更好地適應PCBA生產測試需求。
여하제고PCB조장원건적장배질량시당금전자산품제조적일개중요과제。ICT측시시목전전자산품생산과정중최상용적측시방법，단시수착무연한접적응용，재겁대정도상영향료ICT측시적가고성，대ICT치구재혼장전로판적측시요구야월래월고。통과대ICT치구제작공예적개진、PCB가측시성설계요구등방면제출해결방안，이기사ICT능경호지괄응PCBA생산측시수구。
How to improve PCBA quality is an important subject in electronic manufacturing. ICT Test is a most common method in electronic manufacturing. However, with the application of fine pitch assemblies and lead-free solder, they will affect ICT test reliability. Therefore more precision for ICT fixture test in PCBA manufacturing is required. Through ICT fixture improvement and requirements of PCB DFT (Design for Testability), the ICT can meet the test requirement in PCBA manufacturing.
