无线互联科技
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무선호련과기
WUXIAN HULIAN KEJI
2014年
5期
168-168
,共1页
无铅%有铅%电气装配%表面贴装
無鉛%有鉛%電氣裝配%錶麵貼裝
무연%유연%전기장배%표면첩장
为了解决印制板中有铅和无铅表面贴元器件混装工艺的难题，通过改进原先的电气装配工艺，如选择适当的焊膏材料，合理设定焊接温度。经检验可知：采用新工艺后，有铅和无铅表面贴元器件混装印制板的成品率得到了提高，且每块印制板的加工成本有所下降。
為瞭解決印製闆中有鉛和無鉛錶麵貼元器件混裝工藝的難題，通過改進原先的電氣裝配工藝，如選擇適噹的銲膏材料，閤理設定銲接溫度。經檢驗可知：採用新工藝後，有鉛和無鉛錶麵貼元器件混裝印製闆的成品率得到瞭提高，且每塊印製闆的加工成本有所下降。
위료해결인제판중유연화무연표면첩원기건혼장공예적난제，통과개진원선적전기장배공예，여선택괄당적한고재료，합리설정한접온도。경검험가지：채용신공예후，유연화무연표면첩원기건혼장인제판적성품솔득도료제고，차매괴인제판적가공성본유소하강。
