无线互联科技
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무선호련과기
WUXIAN HULIAN KEJI
2014年
5期
168-168
,共1页
无铅%有铅%电气装配%表面贴装
無鉛%有鉛%電氣裝配%錶麵貼裝
무연%유연%전기장배%표면첩장
为了解决印制板中有铅和无铅表面贴元器件混装工艺的难题,通过改进原先的电气装配工艺,如选择适当的焊膏材料,合理设定焊接温度。经检验可知:采用新工艺后,有铅和无铅表面贴元器件混装印制板的成品率得到了提高,且每块印制板的加工成本有所下降。
為瞭解決印製闆中有鉛和無鉛錶麵貼元器件混裝工藝的難題,通過改進原先的電氣裝配工藝,如選擇適噹的銲膏材料,閤理設定銲接溫度。經檢驗可知:採用新工藝後,有鉛和無鉛錶麵貼元器件混裝印製闆的成品率得到瞭提高,且每塊印製闆的加工成本有所下降。
위료해결인제판중유연화무연표면첩원기건혼장공예적난제,통과개진원선적전기장배공예,여선택괄당적한고재료,합리설정한접온도。경검험가지:채용신공예후,유연화무연표면첩원기건혼장인제판적성품솔득도료제고,차매괴인제판적가공성본유소하강。