光电子技术
光電子技術
광전자기술
OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY
2013年
2期
73-77,111
,共6页
鲁文高%张敏%王冠男%朱韫晖%金玉丰
魯文高%張敏%王冠男%硃韞暉%金玉豐
로문고%장민%왕관남%주운휘%금옥봉
红外焦平面阵列%3维集成%硅通孔%模数转换器%非均匀性校正
紅外焦平麵陣列%3維集成%硅通孔%模數轉換器%非均勻性校正
홍외초평면진렬%3유집성%규통공%모수전환기%비균균성교정
IRFPA%3D-integration%TSV%ADC%nonuniformity correction
随着像素单元越来越小、阵列规模越来越大、帧频越来越快,传统的IRFPA面临很大的集成技术发展瓶颈.基于三维集成的红外焦平面阵列(3D-IRFPA)通过堆叠芯片集成了A/D转换器、数字信号处理器、存储器等模块,可突破像元面积、阵列规模、帧频等瓶颈,实现探测器更强大的功能和更高的性能.本文介绍了3D-IRFPA技术的结构原理、优势、面临的挑战,以及最新技术进展.
隨著像素單元越來越小、陣列規模越來越大、幀頻越來越快,傳統的IRFPA麵臨很大的集成技術髮展瓶頸.基于三維集成的紅外焦平麵陣列(3D-IRFPA)通過堆疊芯片集成瞭A/D轉換器、數字信號處理器、存儲器等模塊,可突破像元麵積、陣列規模、幀頻等瓶頸,實現探測器更彊大的功能和更高的性能.本文介紹瞭3D-IRFPA技術的結構原理、優勢、麵臨的挑戰,以及最新技術進展.
수착상소단원월래월소、진렬규모월래월대、정빈월래월쾌,전통적IRFPA면림흔대적집성기술발전병경.기우삼유집성적홍외초평면진렬(3D-IRFPA)통과퇴첩심편집성료A/D전환기、수자신호처리기、존저기등모괴,가돌파상원면적、진렬규모、정빈등병경,실현탐측기경강대적공능화경고적성능.본문개소료3D-IRFPA기술적결구원리、우세、면림적도전,이급최신기술진전.
