电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2013年
6期
16-20,25
,共6页
化学镀银%复合粉体%影响因素%应用
化學鍍銀%複閤粉體%影響因素%應用
화학도은%복합분체%영향인소%응용
electroless silver plating%composite powders%factors%application
介绍了复合粉体化学镀银的原理和特点.分析了粉体的类型、粉体的预处理工艺、化学镀液成分及操作条件如温度、pH等因素对化学镀银的影响.综述了镀银粉体在导电填料、吸波材料和电子元件方面的应用和研究现状,并提出了粉体化学镀银目前存在的问题和未来的发展趋势.
介紹瞭複閤粉體化學鍍銀的原理和特點.分析瞭粉體的類型、粉體的預處理工藝、化學鍍液成分及操作條件如溫度、pH等因素對化學鍍銀的影響.綜述瞭鍍銀粉體在導電填料、吸波材料和電子元件方麵的應用和研究現狀,併提齣瞭粉體化學鍍銀目前存在的問題和未來的髮展趨勢.
개소료복합분체화학도은적원리화특점.분석료분체적류형、분체적예처리공예、화학도액성분급조작조건여온도、pH등인소대화학도은적영향.종술료도은분체재도전전료、흡파재료화전자원건방면적응용화연구현상,병제출료분체화학도은목전존재적문제화미래적발전추세.
