印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
4期
200-209
,共10页
杨海云%陈笑林%卢建文%郑永辉
楊海雲%陳笑林%盧建文%鄭永輝
양해운%진소림%로건문%정영휘
预补偿系数%板变形%预补偿数学模型%热膨胀系数
預補償繫數%闆變形%預補償數學模型%熱膨脹繫數
예보상계수%판변형%예보상수학모형%열팽창계수
Pre Compensation Coefficient%Plate Deformation%Pre Compensation Model%The Coefifcient of Thermal Expansion
文章通过对PCB板生产过程中板变形影响因素进行具体分析和研究,在诸多板变形的影响因素中归纳出以下四个主要影响因子:即层数因子(L)、芯板铜厚因子(T)、压板厚度因子(H)、层间介质因子(P),并分别对以上四个主要影响因子与板变形的影响关系进行了大量的生产数据收集。根据板变形数据库建立芯板变形预补偿数学模型,利用预补偿数学模型来计算内层菲林的预补偿值,通过实例应用和推广,有效提升了公司芯板预补偿系数的合格率,减少了由于补偿不合理而产生的内短、层偏报废。
文章通過對PCB闆生產過程中闆變形影響因素進行具體分析和研究,在諸多闆變形的影響因素中歸納齣以下四箇主要影響因子:即層數因子(L)、芯闆銅厚因子(T)、壓闆厚度因子(H)、層間介質因子(P),併分彆對以上四箇主要影響因子與闆變形的影響關繫進行瞭大量的生產數據收集。根據闆變形數據庫建立芯闆變形預補償數學模型,利用預補償數學模型來計算內層菲林的預補償值,通過實例應用和推廣,有效提升瞭公司芯闆預補償繫數的閤格率,減少瞭由于補償不閤理而產生的內短、層偏報廢。
문장통과대PCB판생산과정중판변형영향인소진행구체분석화연구,재제다판변형적영향인소중귀납출이하사개주요영향인자:즉층수인자(L)、심판동후인자(T)、압판후도인자(H)、층간개질인자(P),병분별대이상사개주요영향인자여판변형적영향관계진행료대량적생산수거수집。근거판변형수거고건립심판변형예보상수학모형,이용예보상수학모형래계산내층비림적예보상치,통과실례응용화추엄,유효제승료공사심판예보상계수적합격솔,감소료유우보상불합리이산생적내단、층편보폐。
This article through carries on the concrete analysis and Research on the factors inlfuencing deformation process of PCB, summed up the following four main factors affecting factors in many plate deformation:layer factor (L), core board copper thickness factor (T), plate thickness factor (H), inter layer dielectric factor (P), and each of the four main inlfuence factors and plate deformation of large amount of production data collection. According to the database to establish core plate deformation pre compensation mathematical model of plate deformation, pre compensation to calculate the inner iflm using pre compensation value of the mathematical models, the application and popularization of example, effectively improve the qualiifed rate of our core plate pre compensation coefifcient, reduced due to unreasonable compensation in short, partial retirement.