印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
4期
183-185
,共3页
黄海蛟%李学明%叶应才%翟青霞
黃海蛟%李學明%葉應纔%翟青霞
황해교%리학명%협응재%적청하
高密度互连板%盲孔%通孔%开窗电镀
高密度互連闆%盲孔%通孔%開窗電鍍
고밀도호련판%맹공%통공%개창전도
HDI PCB%Blind Hole%Via Hole%Window and Plating
现阶段通盲孔位于同一层的HDI板，生产流程较长，制作成本较高，文章通过从优化生产流程，缩短生产周期，降低制作难度角度出发，设计出一种通盲孔同时开窗电镀的工艺技术，对通盲孔同时开窗电镀的工艺技术提出一些见解。
現階段通盲孔位于同一層的HDI闆，生產流程較長，製作成本較高，文章通過從優化生產流程，縮短生產週期，降低製作難度角度齣髮，設計齣一種通盲孔同時開窗電鍍的工藝技術，對通盲孔同時開窗電鍍的工藝技術提齣一些見解。
현계단통맹공위우동일층적HDI판，생산류정교장，제작성본교고，문장통과종우화생산류정，축단생산주기，강저제작난도각도출발，설계출일충통맹공동시개창전도적공예기술，대통맹공동시개창전도적공예기술제출일사견해。
Currently, the manufacture process for those HDI PCB with via and blind holes located on the same layer is quite long and the cost is high accordingly. To optimize the process, shorten the period, and reduce the dififculty, this paper ifnds out a technology to window and plate simultaneously for both via and blind holes.
