粉末冶金材料科学与工程
粉末冶金材料科學與工程
분말야금재료과학여공정
POWDER METALLURGY MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING
2013年
3期
384-389
,共6页
郭垚峰%范景莲%刘涛%于林
郭垚峰%範景蓮%劉濤%于林
곽요봉%범경련%류도%우림
W-Cu%液相烧结%致密化%晶粒长大
W-Cu%液相燒結%緻密化%晶粒長大
W-Cu%액상소결%치밀화%정립장대
W-Cu%liquid sintering%densification%grain growth
采用溶胶?喷雾干燥法制备 W-25Cu、W-30Cu 纳米复合粉末,在1300~1420℃下烧结15~120 min,得到 W-25Cu 和 W-30Cu 复合材料,对该复合粉末的致密化和钨晶粒长大行为进行研究。结果显示,随烧结时间延长或烧结温度升高,W-25Cu 和 W-30Cu 复合材料更加致密,在1420℃下烧结120 min 后接近全致密,相对密度分别为98.09%和99.13%。W-25Cu、W-30Cu 复合材料在1380℃烧结30~120 min 的晶粒长大符合溶解–析出机制,烧结温度对晶粒长大的影响较成分影响更大。在1420℃烧结120 min 后,W-25Cu 和 W-30Cu 的晶粒尺寸分别为1.17μm 和1.13μm。
採用溶膠?噴霧榦燥法製備 W-25Cu、W-30Cu 納米複閤粉末,在1300~1420℃下燒結15~120 min,得到 W-25Cu 和 W-30Cu 複閤材料,對該複閤粉末的緻密化和鎢晶粒長大行為進行研究。結果顯示,隨燒結時間延長或燒結溫度升高,W-25Cu 和 W-30Cu 複閤材料更加緻密,在1420℃下燒結120 min 後接近全緻密,相對密度分彆為98.09%和99.13%。W-25Cu、W-30Cu 複閤材料在1380℃燒結30~120 min 的晶粒長大符閤溶解–析齣機製,燒結溫度對晶粒長大的影響較成分影響更大。在1420℃燒結120 min 後,W-25Cu 和 W-30Cu 的晶粒呎吋分彆為1.17μm 和1.13μm。
채용용효?분무간조법제비 W-25Cu、W-30Cu 납미복합분말,재1300~1420℃하소결15~120 min,득도 W-25Cu 화 W-30Cu 복합재료,대해복합분말적치밀화화오정립장대행위진행연구。결과현시,수소결시간연장혹소결온도승고,W-25Cu 화 W-30Cu 복합재료경가치밀,재1420℃하소결120 min 후접근전치밀,상대밀도분별위98.09%화99.13%。W-25Cu、W-30Cu 복합재료재1380℃소결30~120 min 적정립장대부합용해–석출궤제,소결온도대정립장대적영향교성분영향경대。재1420℃소결120 min 후,W-25Cu 화 W-30Cu 적정립척촌분별위1.17μm 화1.13μm。
W-25Cu/W-30Cu composite powders fabricated by sol-spray drying method were sintered at 1 300~1 420 ℃for 15~120 min. The densification and grain growth behavior of the composite were studied. The results show that, the densification of W-25Cu/W-30Cu composite gradually increases with increasing sintering time and temperature. The relative density of W-25Cu and W-30Cu composite materials sintered at 1 420 ℃ for 120 min are 98.09% and 99.13%, respectively, which approach to the full theoretical density. Meanwhile, the grain growth of W-25Cu/W-30Cu composite sintered at 1 380 ℃ for 30~120 min is in accord with dissolved-precipitation mechanism, and the effect of sintering temperature on grain growth is more significant than that of the composition. After sintering at 1 420 ℃ for 120min, the grain size of W-25Cu and W-30Cu are 1.17 μm and 1.13 μm, respectively.