印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
4期
145-153
,共9页
肖璐%李民善%纪成光%袁继旺
肖璐%李民善%紀成光%袁繼旺
초로%리민선%기성광%원계왕
埋铜块板%板面起泡%陶瓷磨板
埋銅塊闆%闆麵起泡%陶瓷磨闆
매동괴판%판면기포%도자마판
Embedded Coin Board%PCB Surface Blister%Ceramics Milling
通过对埋铜块板板面起泡缺陷板特征分析,基于不同铆钉调钉高度、不同铝片及不同铆钉位置等设计以及关键流程制作方法分析,得出埋铜块板板面起泡的可能影响因素。通过设计对比验证试验,发现陶瓷磨板参数、铆钉孔位置是影响埋铜块板板面起泡的主要因素,并通过调整陶瓷磨板参数、减少铆钉孔数量,解决了埋铜块板板面起泡缺陷。
通過對埋銅塊闆闆麵起泡缺陷闆特徵分析,基于不同鉚釘調釘高度、不同鋁片及不同鉚釘位置等設計以及關鍵流程製作方法分析,得齣埋銅塊闆闆麵起泡的可能影響因素。通過設計對比驗證試驗,髮現陶瓷磨闆參數、鉚釘孔位置是影響埋銅塊闆闆麵起泡的主要因素,併通過調整陶瓷磨闆參數、減少鉚釘孔數量,解決瞭埋銅塊闆闆麵起泡缺陷。
통과대매동괴판판면기포결함판특정분석,기우불동류정조정고도、불동려편급불동류정위치등설계이급관건류정제작방법분석,득출매동괴판판면기포적가능영향인소。통과설계대비험증시험,발현도자마판삼수、류정공위치시영향매동괴판판면기포적주요인소,병통과조정도자마판삼수、감소류정공수량,해결료매동괴판판면기포결함。
The factors of board surface blister of embedded coin board are obtained by the analysis of defect characteristic and design information such as rivet height aluminum sheet, rivet position and critical processing. After several contrast and veriifcation experiments, ceramics milling parameters and rivet position are deifned to be crucial factor of board surface blister of embedded board. Finally, the blister problems are solved after adjusting ceramics milling parameters and reduce rivet number.