印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2013年
8期
50-52
,共3页
电镀镍金板%测试针印
電鍍鎳金闆%測試針印
전도얼금판%측시침인
Electroless Nickel Gold Plate%Test Pin Printed
通过对飞针测试时电镀镍金板金属丝焊接IC位置测试针印造成批量报废的原因进行分析，采取多种试验方案寻找问题根源，使问题得到彻底解决。
通過對飛針測試時電鍍鎳金闆金屬絲銲接IC位置測試針印造成批量報廢的原因進行分析，採取多種試驗方案尋找問題根源，使問題得到徹底解決。
통과대비침측시시전도얼금판금속사한접IC위치측시침인조성비량보폐적원인진행분석，채취다충시험방안심조문제근원，사문제득도철저해결。
By using lfying probe test electroless nickel gold plate bonding IC position caused by test pin printed batch scrap, this paper takes a variety of pilot programs to find the root causes of the problem, and the method to solve the problem.
