印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2013年
8期
35-39
,共5页
化学镀Ni/Pa/Au镀层%化学镀Ni添加剂%无铅焊料接合
化學鍍Ni/Pa/Au鍍層%化學鍍Ni添加劑%無鉛銲料接閤
화학도Ni/Pa/Au도층%화학도Ni첨가제%무연한료접합
Electroless NI/Pd/Au Plating%Electroless Niekel Plating Additive%Lead-Free Solder Joint
概述了化学镀镍层中的微量添加剂（PDIS）浓度对化学镀Ni/Pa/Au镀层的析出速度、耐蚀性、焊料湿润性和焊料接合可靠性的影响。
概述瞭化學鍍鎳層中的微量添加劑（PDIS）濃度對化學鍍Ni/Pa/Au鍍層的析齣速度、耐蝕性、銲料濕潤性和銲料接閤可靠性的影響。
개술료화학도얼층중적미량첨가제（PDIS）농도대화학도Ni/Pa/Au도층적석출속도、내식성、한료습윤성화한료접합가고성적영향。
This paper describes the inlfuence of trace additives(Pb?s) concentration in electroless nickel plating on the deposit speed, corrosion resistance, solder wetting and solder joint reliabilily of electroless Ni/Pd/Au plating.
