印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2013年
8期
32-34
,共3页
化学镍金%化学镍钯金%焊锡性
化學鎳金%化學鎳鈀金%銲錫性
화학얼금%화학얼파금%한석성
ENIG%ENEPIG%Solderability
可焊性是印制电路板组装产品极重要的性能之一。文章讨论了化学镍钯金（ENEPIG）的可焊性，首先对化学镍金（ENIG）和化学镍钯金的特点进行了对比，然后通过实验对影响产品焊接的可能因素进行了验证，得出钯层的有效控制能解决化学镍钯金的可焊性问题。
可銲性是印製電路闆組裝產品極重要的性能之一。文章討論瞭化學鎳鈀金（ENEPIG）的可銲性，首先對化學鎳金（ENIG）和化學鎳鈀金的特點進行瞭對比，然後通過實驗對影響產品銲接的可能因素進行瞭驗證，得齣鈀層的有效控製能解決化學鎳鈀金的可銲性問題。
가한성시인제전로판조장산품겁중요적성능지일。문장토론료화학얼파금（ENEPIG）적가한성，수선대화학얼금（ENIG）화화학얼파금적특점진행료대비，연후통과실험대영향산품한접적가능인소진행료험증，득출파층적유효공제능해결화학얼파금적가한성문제。
Solderability is one of the most important properties of PCB assembled products. This paper aims to discuss the solderability of ENEPIG. Firstly, it makes a comparison of properties of ENIG and ENEPIG. Secondly, it veriifes the potential factors that may inlfuence welding through experiments. And then a conclusion can be made that the problems of solderability of ENEPIG can be solved by effectively controlling palladium layer.
