电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2013年
7期
32-34
,共3页
铜-锡合金镀层%渗氢%鼓泡
銅-錫閤金鍍層%滲氫%鼓泡
동-석합금도층%삼경%고포
bronze coating%hydrogen permeation%blister
采用强制充氢试验模拟27SiMn钢基体在电镀铜-锡合金过程及前处理工序中的渗氢行为.充氢后,铜-锡合金镀层上出现的鼓泡行为与在液压支架立柱上的鼓泡行为类似,说明渗氢是引起铜-锡合金镀层鼓泡的重要因素.通过测量氢渗透电流密度发现,原子态的氢容易在27SiMn钢基体中扩散,很难在铜-锡合金镀层中扩散,氢在镀层与基体的界面处的富集导致鼓泡的发生.
採用彊製充氫試驗模擬27SiMn鋼基體在電鍍銅-錫閤金過程及前處理工序中的滲氫行為.充氫後,銅-錫閤金鍍層上齣現的鼓泡行為與在液壓支架立柱上的鼓泡行為類似,說明滲氫是引起銅-錫閤金鍍層鼓泡的重要因素.通過測量氫滲透電流密度髮現,原子態的氫容易在27SiMn鋼基體中擴散,很難在銅-錫閤金鍍層中擴散,氫在鍍層與基體的界麵處的富集導緻鼓泡的髮生.
채용강제충경시험모의27SiMn강기체재전도동-석합금과정급전처리공서중적삼경행위.충경후,동-석합금도층상출현적고포행위여재액압지가립주상적고포행위유사,설명삼경시인기동-석합금도층고포적중요인소.통과측량경삼투전류밀도발현,원자태적경용역재27SiMn강기체중확산,흔난재동-석합금도층중확산,경재도층여기체적계면처적부집도치고포적발생.
