印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
4期
72-77
,共6页
润湿%焊接%可焊性
潤濕%銲接%可銲性
윤습%한접%가한성
Wetting%Welding%Solderability
通过扫描电镜对润湿不良（不充分）焊盘进行分析，背散射电子图像下在焊料润湿边界处可观察到一条带状区域，在此称之为润湿过渡层。经过大量观察分析发现润湿过渡层是焊料在焊盘表面润湿焊接界面反应的起始位置，因而其形态随着焊接条件以及焊盘的状态变化而变化。文章通过对回流贴装焊接过程中回流温度、老化引起的润湿过渡层形态差异变化的分析，总结出通过润湿过渡层形态观察对被焊面润湿性进行焊接后评估的方法，为可焊性失效分析提供新的分析思路。
通過掃描電鏡對潤濕不良（不充分）銲盤進行分析，揹散射電子圖像下在銲料潤濕邊界處可觀察到一條帶狀區域，在此稱之為潤濕過渡層。經過大量觀察分析髮現潤濕過渡層是銲料在銲盤錶麵潤濕銲接界麵反應的起始位置，因而其形態隨著銲接條件以及銲盤的狀態變化而變化。文章通過對迴流貼裝銲接過程中迴流溫度、老化引起的潤濕過渡層形態差異變化的分析，總結齣通過潤濕過渡層形態觀察對被銲麵潤濕性進行銲接後評估的方法，為可銲性失效分析提供新的分析思路。
통과소묘전경대윤습불량（불충분）한반진행분석，배산사전자도상하재한료윤습변계처가관찰도일조대상구역，재차칭지위윤습과도층。경과대량관찰분석발현윤습과도층시한료재한반표면윤습한접계면반응적기시위치，인이기형태수착한접조건이급한반적상태변화이변화。문장통과대회류첩장한접과정중회류온도、노화인기적윤습과도층형태차이변화적분석，총결출통과윤습과도층형태관찰대피한면윤습성진행한접후평고적방법，위가한성실효분석제공신적분석사로。
In the backscattered electron image of scanning electron microscopy (SEM), a strip zone can be observed at the solder wetting boundaries of the poor wetting pads after delfux. It is the starting position of the interface reaction in the welding process, so the form of the wetting transition layer changes with the condition changes of relfow process and the pads. In this paper, based on the analysis of the different forms of the wetting transition layer formed in different relfow temperature or PCB aging condition in relfow process, a new method for judging the wetting ability after soldering was established and a new way for solderability failure analysis was provided.
