印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
4期
111-117
,共7页
多层压合%聚合度%固化因素
多層壓閤%聚閤度%固化因素
다층압합%취합도%고화인소
Multilayer Laminated%Ploymerization Degree%Curing Factors
多层压合是多层板生产中的重要制程,聚合度的控制是影响多层板品质的重要指标,聚合度低会造成PCB在使用过程中的一系列的可靠性风险,而△Tg是目前衡量聚合度的主要手段,本文从理论角度分析影响聚合物聚合度的主要因素入手,并通过实验测试的方式对影响固化程度的条件进行确认,希望能够对于大家有所启发。
多層壓閤是多層闆生產中的重要製程,聚閤度的控製是影響多層闆品質的重要指標,聚閤度低會造成PCB在使用過程中的一繫列的可靠性風險,而△Tg是目前衡量聚閤度的主要手段,本文從理論角度分析影響聚閤物聚閤度的主要因素入手,併通過實驗測試的方式對影響固化程度的條件進行確認,希望能夠對于大傢有所啟髮。
다층압합시다층판생산중적중요제정,취합도적공제시영향다층판품질적중요지표,취합도저회조성PCB재사용과정중적일계렬적가고성풍험,이△Tg시목전형량취합도적주요수단,본문종이론각도분석영향취합물취합도적주요인소입수,병통과실험측시적방식대영향고화정도적조건진행학인,희망능구대우대가유소계발。
Multilayer laminated is an important process in production of multilayer board. Ploymerization degree of control is an important index of the impact of multilayer board quality. Low ploymerization degree be cause the PCB used in the process of a series of reliability risk. Tg is the main method to measure the degree of polymerization, this paper analyzes the main factors affecting the degree of polymerization starting from a theoretical point of view, and by means of experimental tests of the factors that affect the curing conditions for conifrmation. We hope to be able to inspire in you.