印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
4期
38-41
,共4页
电流密度%填孔行为
電流密度%填孔行為
전류밀도%전공행위
Current Density%Filling Behavior
电镀填盲孔是HDI加工的一个重要工序。本文通过研究不同电流密度在不同电镀时间内的填孔行为，并尝试通过采用组合电流密度来提升电镀填盲孔效果，从而实现降低填孔镀铜量的目的。
電鍍填盲孔是HDI加工的一箇重要工序。本文通過研究不同電流密度在不同電鍍時間內的填孔行為，併嘗試通過採用組閤電流密度來提升電鍍填盲孔效果，從而實現降低填孔鍍銅量的目的。
전도전맹공시HDI가공적일개중요공서。본문통과연구불동전류밀도재불동전도시간내적전공행위，병상시통과채용조합전류밀도래제승전도전맹공효과，종이실현강저전공도동량적목적。
Micro via iflling is an essential step of the HDI process.This article studies the iflling behavior with different current densities at different plating time,and tries to improve micro via iflling effect with the use of a combination current density, that can reduce the surface thickness.
