工程与试验
工程與試驗
공정여시험
ENGINEERING & TEST
2013年
3期
78-80
,共3页
陈景光%张鹏%滕林%武迎春
陳景光%張鵬%滕林%武迎春
진경광%장붕%등림%무영춘
半导体激光器%温度控制
半導體激光器%溫度控製
반도체격광기%온도공제
主要研究了激光发射系统中半导体激光器的温度控制技术.采用特殊的温控芯片与PID控制技术,设计了一套温度控制系统,确保了激光发射系统的温度恒定.
主要研究瞭激光髮射繫統中半導體激光器的溫度控製技術.採用特殊的溫控芯片與PID控製技術,設計瞭一套溫度控製繫統,確保瞭激光髮射繫統的溫度恆定.
주요연구료격광발사계통중반도체격광기적온도공제기술.채용특수적온공심편여PID공제기술,설계료일투온도공제계통,학보료격광발사계통적온도항정.
