电子机械工程
電子機械工程
전자궤계공정
ELECTRO-MECHANICAL ENGINEERING
2014年
2期
19-22
,共4页
冷却%固态组件%热阻%导热系数
冷卻%固態組件%熱阻%導熱繫數
냉각%고태조건%열조%도열계수
研究了热流密度为100 W/cm2的固态组件的基板和壳体的等效导热系数、厚度和横截面面积对整个组件的冷却装置的热阻的影响.基板和壳体的导热系数从160 W/(m·K)提高到800 W/(m·K)时,冷却装置总热阻分别下降约1.2℃/W和0.55℃/W,下降比例分别为33.3％和15.5％;基板厚度从0.4 mm增加到1.6 mm时,冷却装置总热阻下降约0.78℃/W,下降比例为22.0％;基板横截面面积从0.42 cm2增加到2.1 cm2时,冷却装置总热阻下降约0.52℃/W,下降比例为15.1％;壳体厚度从0.8 mm增加到2.4 mm时,冷却装置总热阻下降约0.43℃/W,下降比例为11.6％;以上各种情况中冷却装置总热阻下降趋势为先急后缓.对于目前的组件而言,参考上述结果进行优化,将使组件的冷却得到明显改善.
研究瞭熱流密度為100 W/cm2的固態組件的基闆和殼體的等效導熱繫數、厚度和橫截麵麵積對整箇組件的冷卻裝置的熱阻的影響.基闆和殼體的導熱繫數從160 W/(m·K)提高到800 W/(m·K)時,冷卻裝置總熱阻分彆下降約1.2℃/W和0.55℃/W,下降比例分彆為33.3％和15.5％;基闆厚度從0.4 mm增加到1.6 mm時,冷卻裝置總熱阻下降約0.78℃/W,下降比例為22.0％;基闆橫截麵麵積從0.42 cm2增加到2.1 cm2時,冷卻裝置總熱阻下降約0.52℃/W,下降比例為15.1％;殼體厚度從0.8 mm增加到2.4 mm時,冷卻裝置總熱阻下降約0.43℃/W,下降比例為11.6％;以上各種情況中冷卻裝置總熱阻下降趨勢為先急後緩.對于目前的組件而言,參攷上述結果進行優化,將使組件的冷卻得到明顯改善.
연구료열류밀도위100 W/cm2적고태조건적기판화각체적등효도열계수、후도화횡절면면적대정개조건적냉각장치적열조적영향.기판화각체적도열계수종160 W/(m·K)제고도800 W/(m·K)시,냉각장치총열조분별하강약1.2℃/W화0.55℃/W,하강비례분별위33.3％화15.5％;기판후도종0.4 mm증가도1.6 mm시,냉각장치총열조하강약0.78℃/W,하강비례위22.0％;기판횡절면면적종0.42 cm2증가도2.1 cm2시,냉각장치총열조하강약0.52℃/W,하강비례위15.1％;각체후도종0.8 mm증가도2.4 mm시,냉각장치총열조하강약0.43℃/W,하강비례위11.6％;이상각충정황중냉각장치총열조하강추세위선급후완.대우목전적조건이언,삼고상술결과진행우화,장사조건적냉각득도명현개선.
