真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2014年
4期
67-71
,共5页
细钼粉%陶瓷金属化%影响%镍层起泡
細鉬粉%陶瓷金屬化%影響%鎳層起泡
세목분%도자금속화%영향%얼층기포
Fine molybdenum powder%Ceramics metallizing%Effect%Nickel electroplating blister
根据细钼粉在95%氧化铝陶瓷金属化应用过程的实践经验,本文总结了细钼粉对氧化铝陶瓷金属化工艺和产品质量的影响,并对细钼粉应用过程出现的电镀镍层起泡问题的原因进行了探讨.
根據細鉬粉在95%氧化鋁陶瓷金屬化應用過程的實踐經驗,本文總結瞭細鉬粉對氧化鋁陶瓷金屬化工藝和產品質量的影響,併對細鉬粉應用過程齣現的電鍍鎳層起泡問題的原因進行瞭探討.
근거세목분재95%양화려도자금속화응용과정적실천경험,본문총결료세목분대양화려도자금속화공예화산품질량적영향,병대세목분응용과정출현적전도얼층기포문제적원인진행료탐토.