真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2014年
5期
76-80
,共5页
高纯细晶Al2O3陶瓷%抗拉强度%显微结构%金属化层
高純細晶Al2O3陶瓷%抗拉彊度%顯微結構%金屬化層
고순세정Al2O3도자%항랍강도%현미결구%금속화층
High-purity and fine-grained Al2O3 ceramics%Sealing strength%Microstructure%Metallized layer
本文主要从金属化配方、涂膏方法、金属化层的厚度、金属化温度和镍层的厚度等工艺角度对高纯、细晶Al2O3陶瓷的封接性能进行研究和分析.其结果显示,采用高Mo含量的金属化膏剂、丝网印刷的涂膏方法、金属化层的厚度约为20μm、在1450℃下烧结,镍层的厚度5μm左右时,其平均抗拉强度可达143 MPa,超出行业标准50％以上,其显微结构更加连贯、均匀、致密.
本文主要從金屬化配方、塗膏方法、金屬化層的厚度、金屬化溫度和鎳層的厚度等工藝角度對高純、細晶Al2O3陶瓷的封接性能進行研究和分析.其結果顯示,採用高Mo含量的金屬化膏劑、絲網印刷的塗膏方法、金屬化層的厚度約為20μm、在1450℃下燒結,鎳層的厚度5μm左右時,其平均抗拉彊度可達143 MPa,超齣行業標準50％以上,其顯微結構更加連貫、均勻、緻密.
본문주요종금속화배방、도고방법、금속화층적후도、금속화온도화얼층적후도등공예각도대고순、세정Al2O3도자적봉접성능진행연구화분석.기결과현시,채용고Mo함량적금속화고제、사망인쇄적도고방법、금속화층적후도약위20μm、재1450℃하소결,얼층적후도5μm좌우시,기평균항랍강도가체143 MPa,초출행업표준50％이상,기현미결구경가련관、균균、치밀.
