真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2014年
5期
72-75
,共4页
王刚%尚华%管建波%严科能%陈思宇
王剛%尚華%管建波%嚴科能%陳思宇
왕강%상화%관건파%엄과능%진사우
BeO陶瓷烧结%二次烧结%热导率%体积密度%晶粒度
BeO陶瓷燒結%二次燒結%熱導率%體積密度%晶粒度
BeO도자소결%이차소결%열도솔%체적밀도%정립도
BeO ceramic sintering%Second sintering%Thermal conductivity%Volume density%The average grain size
本文分别采用一次烧成与二次烧成两种烧成方式,利用现有的氧化锻造粒料,制作标准的测试件在不同的烧成温度下烧结成瓷.对不同烧结方式、烧结温度的陶瓷产品的热导率(25,100℃)、体积密度、平均晶粒度进行检测,研究不同烧结制度对氧化铍陶瓷热导率、体积密度、平均晶粒度的影响.
本文分彆採用一次燒成與二次燒成兩種燒成方式,利用現有的氧化鍛造粒料,製作標準的測試件在不同的燒成溫度下燒結成瓷.對不同燒結方式、燒結溫度的陶瓷產品的熱導率(25,100℃)、體積密度、平均晶粒度進行檢測,研究不同燒結製度對氧化鈹陶瓷熱導率、體積密度、平均晶粒度的影響.
본문분별채용일차소성여이차소성량충소성방식,이용현유적양화단조립료,제작표준적측시건재불동적소성온도하소결성자.대불동소결방식、소결온도적도자산품적열도솔(25,100℃)、체적밀도、평균정립도진행검측,연구불동소결제도대양화피도자열도솔、체적밀도、평균정립도적영향.
