真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2014年
5期
66-71
,共6页
蔡安富%胡镇平%陈新辉%徐宁%黄亦工
蔡安富%鬍鎮平%陳新輝%徐寧%黃亦工
채안부%호진평%진신휘%서저%황역공
烧结Ni%封接强度
燒結Ni%封接彊度
소결Ni%봉접강도
Paint Ni%Seal strength
通过对烧结Ni的改进,发现掺杂Ag的复合烧结Ni效果更好.它不会发生电镀Ni造成的Ni层起泡,以及封接强度低的问题;也能避免烧结Ni容易漏气的问题.
通過對燒結Ni的改進,髮現摻雜Ag的複閤燒結Ni效果更好.它不會髮生電鍍Ni造成的Ni層起泡,以及封接彊度低的問題;也能避免燒結Ni容易漏氣的問題.
통과대소결Ni적개진,발현참잡Ag적복합소결Ni효과경호.타불회발생전도Ni조성적Ni층기포,이급봉접강도저적문제;야능피면소결Ni용역루기적문제.
