真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2014年
5期
30-33
,共4页
成型工艺%陶瓷电容器%SrTiO3%绝缘电阻%偏压特性%温度特性
成型工藝%陶瓷電容器%SrTiO3%絕緣電阻%偏壓特性%溫度特性
성형공예%도자전용기%SrTiO3%절연전조%편압특성%온도특성
Forming process%Ceramic capacitors%SrTiO3%Insulation resistance%Bias characteristics%Temperature characteristics
采用流延和轧膜成型两种工艺制作了尺寸为38.1 mm×38.1 mm×0.15 mm,介电常数为25000左右的单层微波电容用陶瓷介质基片.系统对比了两种不同成型工艺对该基片的显微结构和电阻性能的影响规律.实验结果表明:轧膜成型制备出的电容器样品的绝缘电阻偏压特性和温度特性均优于流延成型工艺制得的样品,而且在各个温度下的介电损耗低于流延成型工艺制得的样品.不同的陶瓷基片表面扫描电镜图显示,流延成型的陶瓷介质表面粗糙多孔,而轧膜成型的陶瓷介质表面致密紧实.
採用流延和軋膜成型兩種工藝製作瞭呎吋為38.1 mm×38.1 mm×0.15 mm,介電常數為25000左右的單層微波電容用陶瓷介質基片.繫統對比瞭兩種不同成型工藝對該基片的顯微結構和電阻性能的影響規律.實驗結果錶明:軋膜成型製備齣的電容器樣品的絕緣電阻偏壓特性和溫度特性均優于流延成型工藝製得的樣品,而且在各箇溫度下的介電損耗低于流延成型工藝製得的樣品.不同的陶瓷基片錶麵掃描電鏡圖顯示,流延成型的陶瓷介質錶麵粗糙多孔,而軋膜成型的陶瓷介質錶麵緻密緊實.
채용류연화알막성형량충공예제작료척촌위38.1 mm×38.1 mm×0.15 mm,개전상수위25000좌우적단층미파전용용도자개질기편.계통대비료량충불동성형공예대해기편적현미결구화전조성능적영향규률.실험결과표명:알막성형제비출적전용기양품적절연전조편압특성화온도특성균우우류연성형공예제득적양품,이차재각개온도하적개전손모저우류연성형공예제득적양품.불동적도자기편표면소묘전경도현시,류연성형적도자개질표면조조다공,이알막성형적도자개질표면치밀긴실.
