电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2014年
3期
160-163
,共4页
深共熔溶剂%电沉积%金属镀层
深共鎔溶劑%電沉積%金屬鍍層
심공용용제%전침적%금속도층
Deep eutectic solvents%Electrochemical deposition%Metal coating
在氯化胆碱和乙二醇型深共熔溶剂中加入NiCl2·6H2O的电解液体系中,电沉积制备Ni镀层.分析了镀层的微观结构,研究了沉积电压和电解质浓度对镀层形貌和性能的影响.SEM显示,随着电压和Ni2+浓度的增加,镀层表面Ni颗粒变大,镀层变得粗糙,其腐蚀电位均比基底的腐蚀电位更负,起到了阳极保护作用.还初步研究了Ni/CNT的复合电沉积,发现CNT未能进入镀层,这有待进一步研究.
在氯化膽堿和乙二醇型深共鎔溶劑中加入NiCl2·6H2O的電解液體繫中,電沉積製備Ni鍍層.分析瞭鍍層的微觀結構,研究瞭沉積電壓和電解質濃度對鍍層形貌和性能的影響.SEM顯示,隨著電壓和Ni2+濃度的增加,鍍層錶麵Ni顆粒變大,鍍層變得粗糙,其腐蝕電位均比基底的腐蝕電位更負,起到瞭暘極保護作用.還初步研究瞭Ni/CNT的複閤電沉積,髮現CNT未能進入鍍層,這有待進一步研究.
재록화담감화을이순형심공용용제중가입NiCl2·6H2O적전해액체계중,전침적제비Ni도층.분석료도층적미관결구,연구료침적전압화전해질농도대도층형모화성능적영향.SEM현시,수착전압화Ni2+농도적증가,도층표면Ni과립변대,도층변득조조,기부식전위균비기저적부식전위경부,기도료양겁보호작용.환초보연구료Ni/CNT적복합전침적,발현CNT미능진입도층,저유대진일보연구.
