电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2014年
3期
125-127,163
,共4页
杨雅婧%赵麦群%吴道子%范欢
楊雅婧%趙麥群%吳道子%範歡
양아청%조맥군%오도자%범환
低松香型助焊剂%成膜剂%铺展性
低鬆香型助銲劑%成膜劑%鋪展性
저송향형조한제%성막제%포전성
Low rosin soldering flux%Film former%Spreading performance
选用四种树脂作为成膜剂配制四种助焊剂,通过铺展性能和表面形貌评价助焊剂的性能.结果表明:季戊四醇脂成膜剂能在焊接温度下形成保护膜包覆焊点.改变助焊剂中季戊四醇脂成膜剂的含量,进行铺展性能、储存稳定性和其他性能测试,结果表明:成膜剂的添加有助于铺展面积的增加,当其质量分数为10%时,焊点铺展率到达稳定值约为86%;成膜剂的添加对助焊剂的存储稳定性影响较大,当其质量分数为15%时焊锡膏在常温下的保存时间可达到18d;同时成膜剂的添加对助焊剂中不挥发物含量及焊后残留物影响较大.
選用四種樹脂作為成膜劑配製四種助銲劑,通過鋪展性能和錶麵形貌評價助銲劑的性能.結果錶明:季戊四醇脂成膜劑能在銲接溫度下形成保護膜包覆銲點.改變助銲劑中季戊四醇脂成膜劑的含量,進行鋪展性能、儲存穩定性和其他性能測試,結果錶明:成膜劑的添加有助于鋪展麵積的增加,噹其質量分數為10%時,銲點鋪展率到達穩定值約為86%;成膜劑的添加對助銲劑的存儲穩定性影響較大,噹其質量分數為15%時銲錫膏在常溫下的保存時間可達到18d;同時成膜劑的添加對助銲劑中不揮髮物含量及銲後殘留物影響較大.
선용사충수지작위성막제배제사충조한제,통과포전성능화표면형모평개조한제적성능.결과표명:계무사순지성막제능재한접온도하형성보호막포복한점.개변조한제중계무사순지성막제적함량,진행포전성능、저존은정성화기타성능측시,결과표명:성막제적첨가유조우포전면적적증가,당기질량분수위10%시,한점포전솔도체은정치약위86%;성막제적첨가대조한제적존저은정성영향교대,당기질량분수위15%시한석고재상온하적보존시간가체도18d;동시성막제적첨가대조한제중불휘발물함량급한후잔류물영향교대.