中国发明与专利
中國髮明與專利
중국발명여전리
INVENTION & PATENT
2014年
9期
104-107
,共4页
铜柱%互连%专利申请
銅柱%互連%專利申請
동주%호련%전리신청
本文对半导体封装领域内的铜柱互连技术在中国的专利申请状况进行分析,揭示了国内该领域的发展状况和发展动向,为国内相关企业的发展及技术布局提供参考.
本文對半導體封裝領域內的銅柱互連技術在中國的專利申請狀況進行分析,揭示瞭國內該領域的髮展狀況和髮展動嚮,為國內相關企業的髮展及技術佈跼提供參攷.
본문대반도체봉장영역내적동주호련기술재중국적전리신청상황진행분석,게시료국내해영역적발전상황화발전동향,위국내상관기업적발전급기술포국제공삼고.
