电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2014年
6期
3-11,42
,共10页
光刻技术%匹配校准%对准技术%匹配光刻技术
光刻技術%匹配校準%對準技術%匹配光刻技術
광각기술%필배교준%대준기술%필배광각기술
Lithography%Calibration%A lignment%Mix&matching
如何实现PA S 扫描机与N SR 步进机混合匹配，从匹配的可行性、匹配步骤、匹配精度控制、匹配校准问题进行分析，最终实现PA S5500/700与N SR 2205i12之间的匹配和混合光刻技术，包括：（1）PA S 扫描机与N SR 步进机系统的匹配目的；（2）PA S 扫描机与N SR 步进机系统的匹配步骤；（3）PA S 扫描机与N SR 步进机系统的匹配参数调整；（4）PA S 扫描机与N SR 步进机系统的匹配校准；（5）PA S 扫描机与N SR 步进机系统的匹配试验过程及结果；（6）PA S 扫描机与N SR 步进机系统的匹配结论。
<br> 该技术已成功地应用于高性能集成电路器件的研制和生产，实现了180 nm 线宽和350 nm线宽工艺的稳定匹配曝光。
如何實現PA S 掃描機與N SR 步進機混閤匹配，從匹配的可行性、匹配步驟、匹配精度控製、匹配校準問題進行分析，最終實現PA S5500/700與N SR 2205i12之間的匹配和混閤光刻技術，包括：（1）PA S 掃描機與N SR 步進機繫統的匹配目的；（2）PA S 掃描機與N SR 步進機繫統的匹配步驟；（3）PA S 掃描機與N SR 步進機繫統的匹配參數調整；（4）PA S 掃描機與N SR 步進機繫統的匹配校準；（5）PA S 掃描機與N SR 步進機繫統的匹配試驗過程及結果；（6）PA S 掃描機與N SR 步進機繫統的匹配結論。
<br> 該技術已成功地應用于高性能集成電路器件的研製和生產，實現瞭180 nm 線寬和350 nm線寬工藝的穩定匹配曝光。
여하실현PA S 소묘궤여N SR 보진궤혼합필배，종필배적가행성、필배보취、필배정도공제、필배교준문제진행분석，최종실현PA S5500/700여N SR 2205i12지간적필배화혼합광각기술，포괄：（1）PA S 소묘궤여N SR 보진궤계통적필배목적；（2）PA S 소묘궤여N SR 보진궤계통적필배보취；（3）PA S 소묘궤여N SR 보진궤계통적필배삼수조정；（4）PA S 소묘궤여N SR 보진궤계통적필배교준；（5）PA S 소묘궤여N SR 보진궤계통적필배시험과정급결과；（6）PA S 소묘궤여N SR 보진궤계통적필배결론。
<br> 해기술이성공지응용우고성능집성전로기건적연제화생산，실현료180 nm 선관화350 nm선관공예적은정필배폭광。
This paper presents amix&matching exposure procedure between a ASML PAS DUV scanner and Nikon NSR i-line stepper. The work we have done is detailed in: (1) The purpose of mix&m atching lithography between a ASML PAS D UV scanner and Nikon NSR i-line stepper. (2) General procedure design of a mix&matching on real products. (3) Identifying a sets param eters for matching.(4) Testing,calculation and calibration the matching param eters.(5) Execute mix&m atching exposure on real products. (6) The conclusion:procedure applied in high volume manufacture of a high end device,a expected stable overlay perform ance is dem onstrated.
