科技展望
科技展望
과기전망
KEJI ZHANWANG
2014年
14期
4-4,6
,共2页
DSP%单片机%开发板%硬件%高职实训
DSP%單片機%開髮闆%硬件%高職實訓
DSP%단편궤%개발판%경건%고직실훈
采用DSP+单片机方案，设计适用于高职实训的DSP开发板硬件电路。从系统设计到电源、时钟复位、存储器、JTAG接口、A/D和D/A接口、主机接口HPI等单元模块设计，对DSP开发板硬件设计过程进行了分析。
採用DSP+單片機方案，設計適用于高職實訓的DSP開髮闆硬件電路。從繫統設計到電源、時鐘複位、存儲器、JTAG接口、A/D和D/A接口、主機接口HPI等單元模塊設計，對DSP開髮闆硬件設計過程進行瞭分析。
채용DSP+단편궤방안，설계괄용우고직실훈적DSP개발판경건전로。종계통설계도전원、시종복위、존저기、JTAG접구、A/D화D/A접구、주궤접구HPI등단원모괴설계，대DSP개발판경건설계과정진행료분석。
