中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2014年
1期
36-40
,共5页
片上系统%物理设计%时序收敛%低功耗设计%安全性设计
片上繫統%物理設計%時序收斂%低功耗設計%安全性設計
편상계통%물리설계%시서수렴%저공모설계%안전성설계
本文介绍了一种安全SoC芯片架构,描述了物理设计的指标要求及其在0.13μm GSMC CMOS工艺上的物理设计,重点阐述了物理设计的中的3个关键技术——时序收敛设计、低功耗设计以及IO规划设计,并探讨了安全芯片物理设计上的自身安全性设计考虑.通过签核级的分析,该芯片最终满足了指标要求.该芯片包含36个时钟域,4种低功耗工作模式,约有26万个标准单元,72个宏模块,130个pad,合计约560万个逻辑等效门,芯片面积5.6mm×5.6mm.
本文介紹瞭一種安全SoC芯片架構,描述瞭物理設計的指標要求及其在0.13μm GSMC CMOS工藝上的物理設計,重點闡述瞭物理設計的中的3箇關鍵技術——時序收斂設計、低功耗設計以及IO規劃設計,併探討瞭安全芯片物理設計上的自身安全性設計攷慮.通過籤覈級的分析,該芯片最終滿足瞭指標要求.該芯片包含36箇時鐘域,4種低功耗工作模式,約有26萬箇標準單元,72箇宏模塊,130箇pad,閤計約560萬箇邏輯等效門,芯片麵積5.6mm×5.6mm.
본문개소료일충안전SoC심편가구,묘술료물리설계적지표요구급기재0.13μm GSMC CMOS공예상적물리설계,중점천술료물리설계적중적3개관건기술——시서수렴설계、저공모설계이급IO규화설계,병탐토료안전심편물리설계상적자신안전성설계고필.통과첨핵급적분석,해심편최종만족료지표요구.해심편포함36개시종역,4충저공모공작모식,약유26만개표준단원,72개굉모괴,130개pad,합계약560만개라집등효문,심편면적5.6mm×5.6mm.
